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HEATSINK SILICON PAD 200 x 400 x 1mm - PASTA TERMICA

€19.16 IVA INCLUSA

Questo tipo di pasta termica al silicio è ad alte prestazioni, termicamente super conduttivo, soprattutto tra i chip e i dissipatori di calore . Vischiosità flessibile, prestazioni e una buona compressione permettono un'eccellente conduttività termica , oltra alla arealizzazione di un ottimo raffreddamento. Rispetto ai comuni conduttori termici e materiali isolanti, ha certe vischiosità che portano una grande comodità nella lavorazione del prodotto, ed è facile da usare senza sporcare. Utilizzato eslusivamente dalle fabbriche durante l'assemblaggio dei computer portatili. Un tappetino bastera per la riparazione di circa 45-50 computer. Si taglia facilmente con la forbice a secondo della misura necessaria secondo la grandezza del chip, è la classica pasta termica che si trova sui portatili quando  si aprono per la prima volta, oppure sui chip flash di xbox e ps3. Dimensioni 200mm  x 400mm x 1mm

Caratteristiche e vantaggi:

1. Alta affidabilità e alta conducibilità
2. Alta comprimibilità, morbido e flessibile vischiosità
3. Naturale senza uso di collanti sulla superficie frontale
4. Nel rispetto delle condizioni ambientali Rohs
5. Non sporca le mani e i chip, schede madri e i cover.


 

Da inserire:

  • Cod.: A45-1
  • Peso spedizione: 0.1kg.
  • 7 disponibilità in magazzino
  • Prodotto da: No Brand



Prodotto inserito in catalogo Monday 23 January, 2012.

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