LIBERTAS IR850 BGA STAZIONE SALDANTE AUTOMATICA Per questa macchina il corso e l'Hotel sono offerti gratuitamente da INTELTRONICS STORE ITALIA per 2 giorni, potete richiedere il corso e il montaggio della macchina presso la vostra sede. La garanzia è di 24 mesi con scontrino e di 12 mesi con la Fattura Fiscale, il supporto è garantito a 360 gradi e in modo permanente, assistenza post vendita come solo noi sappiamo offrire, materiale di consumo e ricambi di ottima qualità da compagnie prestigiose e con prezzi imbattibili, il vostro partner di sempre INTELTRONCIS STORE ITALIA offre sempre innovazioni. Questa è la macchina ideale per i centri di assistenza di grandi dimensioni, il sogno di ogni Tecnico. Tutti i movimenti sono guidati da 7 motori in asse X / Y con localizzazione ottica e controllati dal computer per saldare, dissaldare staccare e montare il chip in modo automatico. Dotata di funzione di memoria adatta per la riparazione di massa ( In serie ) e per migliorare l'efficienza. Riscaldamento superiore e inferiore IR + Aria calda funzionano in modo sincronizzato. Il riscaldamento ad infrarossi agisce sulla superficie di riscaldamento e contemporaneamente il saldatore dell l’aria calda intereagisce in modo sincronizzato per effettuare la saldatura o dissaldatura del chip. Il bordo di preriscaldamento è costituito da materiale di alta qualità (riscaldamento a infrarossi cromate) importati dalla Germania + e i sensori di temperatura troppo sensibili. (Resistente fino a 1800 ° C), La zona di preriscaldamento ha dimensioni di 500 * 420 mm con un design unico nel suo stile e si può rielaborare a richiesta per adottarla fino a 630 * 610 mm. Funzioni Speciali Somonta e monta in modo automatico il chip, ha il puntatore a laser e il localizzatore ottico per posizionamento del chip, computer industriale integrato a bordo con interfaccia touch screen. PLC per il controllo della temperatura in tempo reale. Display tramite il quale si può visualizzare e analizzare ogni profilo di temperatura. Dotato di 5 sonde termocoppia, in grado di monitorare e analizzare in tempo reale la temperatura sui punti multipli. L’Opzione con Nitrogeno può essere collegata per assicurare una saldatura di alta qualità. Altre funzioni opzionali Differenziatore tra le superfici di riscaldamento e intorno a zona di riscaldamento per proteggere i chip piccoli durante fusione, questa funzione è importante per i telefoni cellulari e Netbook. L'attuale sistema semiautomatico ottico può essere aggiornato al sistema automatico. Al corrente computer industriale si può agg. Il software per la stampante, scansione di codici a barre ecc. A richiesta l'attuale funzionamento Semi-Automatico o Automatico può essere sostituito al funzionamento manuale e cosi Il costo diminuirà e sarà più economico. Parametri: Spessore per fissare il PCB massimo: 0,5 ~ 3,5 millimetri Formato BGA applicabile massimo: 1 * 1 ~ 70 * 70mm Peso massimo del chip da staccare: 500g Precisione di montaggio automatico: ± 0,01 millimetri Localizzazione per montaggio del chip: Laser & Localizzazione otica Controllo Temperatura: termocoppia tipo K, Riscaldamento Interiore: Aria Calda 800W Riscaldamento Superiore Aria Calda: 1200W Preriscaldamento Inferiore: IR 6000W Alimentazione: 380V Trifase, 50/60 Hz Dimensioni della macchina: L970 * W700 * H1400mm (escluso il telaio) Peso della macchina: 170kg
VIDEO Prodotto inserito in catalogo lunedì 31 ottobre, 2011.
