STENCIL BGA 184 PCS 80 X 80 mm HANDLE & AUGER LAPTOP & CONSOLE

Gli stencil oppure  le piastrine servono per posizionare in modo preciso sopra il chip le palline di stagno per poi continuare con la construzione, senza queste piastrine e il kit di reballing non potete effetuare la construzione del chip. Le piastrine sono in formato 90 x 90 mm, Attenzione dovete scegliere in base delle piastrine anche uno dei kit di reballing con codici: A07 oppure A11

  • Cod.: A03-1
  • Peso spedizione: 1kg.
  • 25 disponibilità in magazzino
  • Prodotto da: No Brand



Prodotto inserito in catalogo sabato 05 maggio, 2012.


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